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二期建设

公司在2014年7月9号正式开始二期建设。
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2022-04

触控面板材料喊缺货 手机供应链出货紧

发布时间：2022-04--22
北京时间06月20日消息，中国触摸屏网讯，全球智能手机品牌厂即将点燃2014年下半战火，然近期触控面板供应链却传出全贴合OCA光学胶(OpticalClearAdhesive)恐陷入缺货潮，近期日系供应商已将出货交期拉长至6~8周，甚至达到8~10周，供应链业者指出，日系供应商光学胶喊缺，使得台系及大陆触控供应链业者忙着抢货，全力巩固第3季需要的供应量，避免因光学胶供货不及导致手机面板出货递延。 上游材料缺货牵动触控供应链 相较于全球笔记本电脑(NB)市场趋于疲弱，智能手机市场仍具备一定的成长动能，由于2014年全球手机品牌厂新机种持续往薄型化及全贴合技术靠拢，使得采用全贴合技术的智能手机成为业界主流，至于全贴合材料OCA光学胶供应，目前以产品稳定性相对较高的日厂为主，成为手机品牌客户指定选用的供应商名单。 触控供应链业者表示，OCA光学胶主要应用于中小尺寸触控面板，随着智能手机与平板电脑市场商机持续热络，对应移动装置等产品庞大需求，不仅带动相关触控面板市场出现明显增幅，连带使得黏贴触控面板的OCA光学胶市场规模更上一层楼。 台系触控业者则指出，面对全贴合OCA光学胶供需出现缺口，近期相关台厂纷加速进行备料，然因为品牌客户多指定要选用特定日系材料厂产品，由于日厂供货量有限，且出货交期已拉长至6~8周，甚至达到8~10周，台系触控供应链业者恐将受到一定程度的冲击，后续触控厂商能否顺利出货，恐将面临挑战。 日厂缺货警报短期难解除 目前日系OCA光学胶供应商主要包括三菱、日东等，台厂则有长兴等，由于日厂OCA光学胶供不应求警报短期内恐无法解除，日材料厂供货仍将维持吃紧局面，对于有能力争取到稳定货源的触控供应链业者，对于手机客户订单掌握度亦将更高。 大陆触控面板业者表示，对于出货规模较大的触控面板业者而言，尽管目前日系供应商仍可正常供货至一定数量，但日厂已表明无法再加量供货，显示OCA光学胶确实供应吃紧，且预期这一波供需失衡恐将延续至第3季，届时缺货状况可能更严重。 手机出货动能转佳然材料缺货存隐忧 尽管5、6月大陆手机市场需求一度传出杂音，主要系因3G手机库存去化问题，引发国际及大陆手机厂积极调整库存，包括三星电子(SamsungElectronics)、华为、联想、中兴通讯(000063,股吧)等均调整对于上游零组件厂订单需求，下单态度相对保守审慎。 不过，随着2014年下半将步入全球手机市场传统旺季，加上国际及大陆手机厂在经历第2季出货沉潜之后，以及大陆市场4G商机逐渐发酵，近期零组件业者纷看好手机厂调整库存动作将暂告一段落，将为手机厂及相关供应链挹注一股订单活水，2014年下半手机客户拉货需求很有机会好转。 在全球手机厂第3、4季都计划推出新机情况下，目前包括台系及大陆触控供应链业者纷忧心日厂OCA光学胶产能供应不及，将影响出货表现，由于预期供需缺口恐在第3季持续蔓延开来，近期触控供应链业者纷提高OCA光学胶安全库存水位，全力为2014年下半手机市场旺季效应做好准备，期望争取到更多市场占有率。 360°：全贴合触控面板需求正盛 触控面板采用全贴合技术已经成为产业趋势。一般所称的“全贴合”特别意指感应线路层、面板之间的全贴合，因保护玻璃和感应线路层之间采取全贴合，可以改善空气层(airgap)中全反射的现象，让液晶面板的背光可以比较顺利穿透表面玻璃，同时，全贴合在缩短堆叠厚度、安全上也有助益。 在贴合材料部份，目前业界采用的胶材可分为两大主流，一是固态的OCA光学胶，另一种则是液态的OCR光学胶贴合，OCA胶主要是用于软对软，或是软对硬基材贴合，OCR光学胶则一般运用在硬基材对硬基材贴合。OCA光学胶目前的主要供应商有日东、3M等业者，台厂长兴也有提供，OCR光学胶厂商则包括：杜邦、3M等。 值得一提的是，OCA胶在贴合时有容易产生气泡、弯曲、接面不平整、无法重工等缺点，也难以导入全自动化制程，拉低产品生产良率等问题。由于重工性较低，生产过程中产生的瑕疵品只能报废，贴合段的良率对厂商的生产成本造成一定程度的冲击与影响，使得液态光学胶得到争抢中大尺寸触控市场的机会。 全贴合的代价就是良率损失，在贴合过程中如果遇上贴合瑕疵无法重工、液态光学胶渗透进面板、或是紫外线固化不均等因素，均可能使面板报废。高端平板电脑、智能手机等产品除了更需要全贴合以彰显优异的光学规格外，其面板价格也往往较高，因此触控模组厂就算是仅有1%的良率下滑，都有可能让毛利赔进去。 反之，若是模组厂全贴合能力强，除了可以形成竞争门槛外，还可以增加来自面板转手的营业额。根据DisplaySearch调查，2013年时一些品牌厂的高端平板电脑机种均已经采用全贴合，但是做为市场领导品牌的苹果()ipads却依然采用较差的口字胶贴合。该市调机构预期，2014年ipads系列机种应该有机会追上其他品牌的规格，改采全贴合，以提升光学效果表现。
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2022-04

中国电容屏触控芯片发展状况分析

发布时间：2022-04--22
北京时间06月20日消息，中国触摸屏网讯，中国电容屏触控芯片市场集中度较高，除本公司外，主要由资金及研发实力雄厚的美国及台湾厂商主导，例如Synaptics（新突思）、Atmel（爱特梅尔）、Cypress（赛普拉斯）、Focaltech（敦泰科技）、Mstar（晨星台湾）等。 1、行业的市场化程度 中国集成电路设计行业呈现高度市场化的特征。一方面，从事集成电路设计的国内企业数量众多，竞争较为激烈；另一方面，国外的众多IC设计企业纷纷涌入中国市场，其中不乏具有较强资金及技术实力的知名设计公司，进一步加剧了中国市场的竞争。 目前，在中国电容式触摸屏控制芯片市场上，欧美企业拥有技术优势，在系统噪声处理、灵敏度、稳定度、分辨率等方面有一定的技术积累，如Atmel、Cypress、Synaptics等，都具有较强的竞争实力。而随着近年来中国电容式触摸屏控制芯片市场的高速成长，各IC设计公司均加大了对电容式触摸屏控制芯片的研发投入，以期通过产品优势来占据更多的市场份额。中国电容式触摸屏控制芯片市场的前五大厂商在技术和市场上各具特点，如Synaptics在高端市场上具备一定的技术优势且在国际品牌的市场上具备较强的市场竞争优势，而本公司在单层多点等技术上具备较强的领先优势，同时在国内品牌市场上具备较强的竞争优势。 2、主要竞争企业 （1）电容屏触控芯片市场竞争格局 中国电容屏触控芯片市场集中度较高，除本公司外，主要由资金及研发实力雄厚的美国及台湾厂商主导，例如Synaptics（新突思）、Atmel（爱特梅尔）、Cypress（赛普拉斯）、Focaltech（敦泰科技）、Mstar（晨星台湾）等。随着国内电容屏触控芯片企业的快速崛起，这一格局逐渐得到改观。 （2）固定电话芯片市场竞争格局 近几年，固定电话芯片市场渐趋饱和，技术标准亦日臻完善。全球固定电话芯片市场主要由几家中国企业主导，这些企业在固定电话芯片领域均具有较为丰富的经验，并在技术与成本控制方面具备各自的优势。公司为全球固定电话芯片主要厂商之一，产品销售量名列行业前列，其他主要竞争对手为深圳市天讯龙软件技术有限公司、金科龙软件科技（深圳）有限公司、深圳市大开实业发展有限公司、深圳市迅骏科技有限公司。
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2022-04

“折纸”智能手机 可弯曲更智能

发布时间：2022-04--22
北京时间06月20日消息，中国触摸屏网讯，配有弯曲显示屏的智能手机的面世，一度改变了人们对智能手机的设计感。而不久前加拿大皇后大学研究人员发布的一款名为“折纸”智能手机，则彻底颠覆了人们对手机屏幕的概念。这款手机拥有三段式屏幕，三块显示屏既可彼此独立使用，也可整合成一块大屏幕，不用的时候可以折起来便于随身携带。 “折纸”的创作灵感来自纸。纸可以折叠、分离或合并，以方便查看文档的不同部分。而在传统智能手机上看文档时，只有通过滚动或是缩放才能看到全部内容。加拿大皇后大学人类媒体实验室的负责人表示，类似“折纸”的设备拥有多种纸张特性，可用于导航和节约空间。此前，实验室的研究人员就已经研发出了一种纸质手机原型，它配备了一个薄膜电子墨水显示屏，可灵活弯曲，功能多样。“折纸”手机较多允许三个独立的电子墨水显示屏组合成各种形状，用以支持不同的功能，并在需要时提供额外的屏幕空间。比如发短信时可以将其折叠起来便于输入，而查地图、读资料时可以平摊开来。 “折纸”手机可以根据任务需要作出相应的形态调整，同时保留了轻便、轻薄、轻质的外形特点。显示屏之间的磁性铰链能够自动识别现有的连接状态，并动态改变显示的方式与内容。例如，当用户在一块单独的屏幕上查看图片的缩略图时，连接第二块屏幕就可以全屏观看所选图像，而连接第三块屏幕时就会显示图像工具栏，方便用户进行图片操作。当你将手机折叠成笔记本电脑的形状时，底部的屏幕就会“变身”为键盘。较精彩的要数地图功能。在展示地图时，只需将三块屏幕放平，“折纸”就能“变身”为平板，好比打开一幅纸质地图。而当你将屏幕折叠成凸球形状，手机就会自动激活谷歌地球模式。如果你将屏幕折叠成三棱柱的形状，它也能以立体形式展现物体模型，这种模型可以直接用于三维打印。 目前，智能手机市场竞争日益激烈，手机品牌也越来越多，然而手机同质化问题普遍存在。除了外表略有不同外，智能手机的配置和功能基本大同小异。因此，想要在趋近饱和的智能手机市场“杀出一条血路”，需要更“夸张”的创新思维，多屏幕智能手机不失为一个全新的理念和途径。折叠手机可谓是“大屏幕”和“便携”这两大智能手机发展趋势的完美组合，有着广阔的发展空间。研究人员希望通过“折纸”手机改变现有智能手机的展现方式和功能，同时以一种更灵活的方式改变屏幕实际空间。 不过，“折纸”目前还处于研发阶段，研究人员也未流露出商业化生产的意愿。毕竟屏幕越多，制作难度就越大。此外，能够灵活配合屏幕的折叠型电池和处理器也必不可少，而目前这两者尚无市场化的产品。让广大消费者玩转智能手机的屏幕，恐怕还要等上一段时间。
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2022-04

触控面板整合驱动IC 开创TDDI新里程碑

发布时间：2022-04--22
北京时间06月20日消息，中国触摸屏网讯，不久前，触控IC厂Synaptics以4.7亿美金，收购面板驱动IC供应商RenesasSPDrivers，这是继敦泰併购旭曜后，业界另一桩触控IC厂与驱动IC厂整合的桉例。这些併购桉接二连三，也势必将为TDDI（TouchwithDisplayDriver）的整合之路划上新的里程碑。 市场研究机构TrendForce表示，TDDI概念的提出已经有一段时日，在这样的架构下，除了透过减少IC的使用降低成本外，同时也有助于电路设计的简化并缩短开发时程；对于客户来说，因为供应链加以整合的缘故，得以提升採购系统的管理效率。然而，由于目前触控IC与面板驱动IC的业务资源分属于不同族群的厂商手中，加上面板厂对于驱动IC开发与后续订单资源掌握度较高，导致TDDI在推广上，面临不小的障碍。 TrendForce指出，当前TDDI发展最有利的方向有三。首先，白牌手机的面板玻璃、触控模组以及其他相关IC零组件资源，多集中在中国华南地区的中小尺寸面板模组商所整合，在这样自成一格的供应链架构下，这些模组商具备推广公版架构产品的条件与能力，同时TDDI有效的压低成本能力，有助于优化白牌手机商十分重视的报价问题，自然也容易唤起模组商的共鸣。 其次是针对设计变更较不频繁的产品，以苹果的iphoness为例，近几年都稳定的以每年一次的频率推出新品，产品生命週期越长，累积出货量越庞大，都有助于降低每单位开发成本的摊销，如此一来更能发挥TDDI的成本优势。可惜的是，目前市场上除了以androids系统为大宗的智慧手机，由于世代更迭的时间缩短，导致面板与触控模组改版速度日益频繁，在这样的前提下，TDDI相较于传统触控IC与驱动IC独立分开的架构相比，能彰显的优势变得相对有限。 最后则是聚焦面板厂近来积极推广的面板整合触控产品上，现阶段台湾面板厂Innolux、AUO与CPT等都将开发重心放在On-cell架构上，而韩系LGD与日系JDI则投注在架构更为複杂的In-cell上。对于面板厂来说，无论In-cell或On-cell，都是抢食触控业绩大饼的重要武器，其中触控与驱动IC的整合更是长期发展的必然趋势。这类产品不啻提供现阶段TDDI较好的发展环境，有机会成为TDDI普及推广的首要区块。
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